近年來，以芯片與藥品為代表的高新科技領域，正成為美國政府推行單邊主義與科技霸權的重要戰場。4月14日，美國政府再次操弄“國家安全”話術，悍然對醫藥與半導體產品進口發起貿易調查，毫無掩飾地為加征關稅鋪設輿論與法律通道。科技不應淪為地緣政治的工具，更不應被強權操控為維系霸權的武器手段。任何執意將科技體系“陣營化”“武器化”“政治化”的行為，都是在破壞全球供應鏈的穩定基礎，撕裂國際合作的基本共識，將本應服務全人類的技術力量引向封閉、對抗與分裂，最終只會走向自我孤立與戰略失敗。

　　揮舞“關稅大棒”強行打斷全球科技供應鏈，破壞互利共贏格局。美方出于維護自身科技壟斷的私利，強推產能回流本土，嚴重背離以比較優勢為基礎的國際分工邏輯，正在將全球科技供應鏈拖入碎片化、低效化的泥沼之中。據半導體行業協會（SIA）統計，全球約75%的芯片制造能力集中于東亞，其中10納米以下先進制程產能更是100%掌握在中國臺灣（92%）與韓國（8%）手中。若美國一意孤行推動本地化替代，全球將為此付出超過1萬億美元的額外前期投入。醫療領域亦難幸免，藥品研究與制造商協會（PhRMA）直言，重建美國本土生產線不僅需時5至10年，更將帶來每廠高達20億美元的投資負擔。

　　揮舞“關稅大棒”抬高國際科技合作門檻，沖擊開放共享環境。美方濫用行政手段干預高新技術領域，筑起“脫鉤斷鏈”的制度壁壘，迫使各國在技術交流、標準制定中被動“選邊站隊”遏制全球科技進步動力，嚴重限制全球科研資源的自由流動，削弱國際聯合攻關的能力，將全球創新生態推向封閉、內耗與分裂的危險邊緣。特別是在半導體領域，僅2024年美方就密集出臺30余項實質性打壓舉措，通過與相關國家組建多邊同盟，實施“精準脫鉤”，將原本高度一體化的國際技術交流環境撕裂為對立陣營。

　　揮舞“關稅大棒”遏制全球科技進步動力，損害全人類共同利益。美方粗暴干預科技發展，動搖全球創新根基，阻礙癌癥攻關、氣候治理、智慧醫療與基礎算力等領域科技進步，使得數以億計民眾本可提前享有的健康、環境與發展權利被剝奪，全球社會整體福祉因此遭受實質性損失。據美國非黨派機構評估，25%的藥品關稅將推高藥價約15%，使得2024年人均4200美元的藥費支出增加近600美元。即使這部分成本未完全由家庭承擔，也將通過保費上調與共付額增加等形式，以更隱蔽、更沉重的方式轉嫁給廣大消費者。

　　歷史表明，以關稅干預合作終將陷入自我削弱的惡性循環。工業革命初期，英國為壟斷紡織與機械制造技術，對相關產品征收高額出口關稅，結果反促使他國加速自主研發，最終動搖其全球技術主導地位。1980年代，美國對日本半導體施加高關稅與配額限制，短期內緩解國內產業壓力，然而未能根本提升競爭力，至上世紀90年代最終被迫讓出技術領先位置。今天，美國政府重拾高關稅保護主義，試圖以行政手段重構科技產業格局，極可能重蹈歷史覆轍，其結果也必定失敗。美國政府亟需回歸理性軌道，以開放合作取代封閉打壓，以公平競爭重塑全球科技共贏格局。（金軒）